GSS PERU | TSC INSPECTION SYSTEMS | BONDMASTER | DETALLE
ESPECIFICACIONES
El BondMaster es un instrumento versátil, totalmente multimodo que incluye los modos emisión y recepción, resonancia y MIA (análisis de impedancia mecánica). Permite seleccionar el mejor método para cada aplicación específica, controlar la adherencia e inspeccionar una amplia variedad de materiales compuestos.

Mayor velocidad de procesamiento (hasta 10 veces más rápido, en algunos modos).

Operación en varios modos:
- Emisión y recepción (radiofrecuencia, impulsos y barrido).
- Análisis de la impedancia mecánica (MIA).
- Resonancia.

Tipos de pantallas:
- ELD de alta intensidad.
- LCD monocromo.
- LCD en colores.

Imágenes más nítidas:
- Visualización en pantalla dividida (modo emisión y recepción por radiofrecuencia, y modo emisión y recepción por impulsos).
- Pantalla en colores para una visualización en el exterior.
CARACTERISTICAS
- Banda de frecuencia: 250 Hz a 1,5 MHz. Cada modo de inspección tiene limitaciones dentro de estos valores.
- Ganancia: -10 dB a +50 dB.
- Salida analógica: Actualización continua en modo de análisis de la impedancia mecánica (MIA) y de resonancia. Datos disponibles según la velocidad de repetición, en todos los modos de emisión y recepción
- Conector de palpador: Fisher de 11 pines.
- Salidas analógicas: Señales: Los controles de posición o la función de zoom no afectan la compensación ajustable, ±5V.
- Almacenamiento de capturas de pantalla: Capacidad de almacenar hasta 20 capturas.
- Almacenamiento de programas: Capacidad de almacenar hasta 100 configuraciones del instrumento.
- Pantalla: Pantalla QVCA intercambiable (320 píxeles x 240 píxeles). Pantalla de cristal líquido colores o monocroma. Pantalla electroluminiscente de alta intensidad.

Para mayor información dar click...

Copyright Global Support Systems
BONDMASTER
aqui